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最贵手机CPU报价

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148款产品
    • 华为海思麒麟985

      麒麟985集成5G Modem,支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。采用自研华为达芬奇架构NPU,设计NPU大核+NPU微核架构。
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    • 高通骁龙8 Gen2领先版

      制程:台积电4nm;CPU架构:1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510;CPU核心:1×3.36GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz;GPU型号:Adreno 740(719MHz);内存性能:兼容LPDDR5 4200MHz;存储性能:UFS4.0;
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    • 联发科天玑9400+

      CPU架构:1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Immortalis-G925 MC12;内存性能:LPDDR5X;存储性能:UFS 4 + MCQ;
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    • 紫光展锐T8200

      制程:6nm EUV;CPU架构:2×2.3GHz+6×2.1GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mail G57 MC2@850MHz;内存性能:LPDDR4X 2133MHz;存储性能:eMMC 5.1/UFS3.1/UFS2.2;
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    • 紫光展锐SC9832E

      SC9832E具有三套片创新架构,采用28nm HPC+工艺,拥有更具竞争力的功耗及性能优势。
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    • 高通骁龙865 5G

      5G 支持方面,采用外挂 X55 5G 基带的设计方案,支持 SA/NSA 双模 5G 网络,支持最高 7.5 Gbp 的峰值速率。
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    • 高通骁龙888+

      高通骁龙888+集成Kryo 680CPU,超级内核主频高达3.0GHz,并支持第6代高通AI引擎,其算力达每秒32万亿次运算(32 TOPS),AI 性能提升超过20%。
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    • 华为海思麒麟9010

      CPU架构:1个自研超大核+3个自研大核+4个A510,支持超线程技术(8核12线程);CPU核心:1×2.3GHz + 3×2.18GHz + 4×1.55GHz;GPU型号:Maleoon910 750MHz;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS3.1;
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    • 联发科天玑8200

      制程:台积电4nm;CPU架构:1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G610 MC6;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑8300

      制程:4nm;CPU架构:4×Cortex-A715 + 4×Cortex-A510;GPU型号:Mali-G615 MC6;内存性能:支持LPDDR5X 8533Mbps;存储性能:UFS 4.0;
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    • 联发科天玑900

      天玑900基于6nm工艺制造,搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1亿像素摄像头,5G双全网通和Wi-Fi 6连接,120Hz的FHD+超高清分辨率显示,并加入LPDDR5内存的支持。
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    • 联发科天玑1200

      制程:台积电6 nm;CPU架构:1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:内存类型:LPDDR4x
      最大内存频率:4266Mbps
      最大内存大小:16GB;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑1100

      制程:台积电6 nm;CPU架构:4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:内存类型:LPDDR4x
      最大内存频率:4266Mbps
      最大内存大小:16GB;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑8100

      制程:台积电5nm;CPU架构:4×A78 2.85GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G610 MC6;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • Apple A18 Pro

      制程:台积电3nm;CPU核心:6核中央处理器,2个性能核心和4个能效核心;GPU型号:6核图形处理器;
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    • 高通骁龙778G

      高通骁龙778G基于6纳米工艺技术,第六代人工智能引擎,采用Kryo 670 CPU,可实现40%的性能提升,同时有着出色的能效表现,其搭载的Adreno 642L GPU图形渲染速度号称比上代产品快 40%。
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    • 联发科天玑9400e

      CPU架构:1×X4 3.4GHz + 3×X4 2.85GHz + 4×A720 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Immortalis-G720 MC12;内存性能:LPDDR5X;存储性能:UFS4 + MCQ;
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    • 联发科G85

      G85在AI相机方面,提供了对象识别、智能相册功能,同时通过VoLTE/ViLTE服务提供了语音和视频通话,功耗更低,范围更大。
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    • 高通骁龙7+ Gen2

      制程:台积电4nm;CPU架构:1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核;CPU核心:1×2.91GHz+3×2.5GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Adreno 725;内存性能:兼容LPDDR5 3200MHz;存储性能:USB 3.1,USB-C;
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    • 高通骁龙7+ Gen3

      制程:台积电4nm;CPU架构:1×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720 + 3×Cortex-A520;CPU核心:8核(1+4+3),最高2.8GHz;GPU型号:Adreno 732;内存性能:LPDDR5x 4200MHz;存储性能:UFS 4.0;
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    • 高通骁龙695 5G

      制程:6nm;CPU核心:8核心;GPU型号:Adreno 619;内存性能:LPDDR4x;
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    • Apple A19

      制程:3nm;CPU架构:2个性能核心和4个能效核心;CPU核心:6核中央处理器;GPU型号:5核图形处理器;
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    • 高通骁龙7s Gen2

      制程:4nm;CPU架构:4×A78 + 4×A55;CPU核心:8核(4+4),最高2.4GHz;GPU型号:Adreno 710;内存性能:LPDDR5 3200MHz;
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    • 联发科天玑9300

      联发科天玑9300为台积电第三代4nm工艺,是首款全大核(4个Cortex-X4 + 4个Cortex-A720)旗舰芯片,还采用12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU,第二代硬件光线追踪引擎。
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    • 玄戒O1

      玄戒O1采用台积电3nm工艺,配备10核CPU及16核Immortalis-G925 GPU,由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载。
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年,市面上的手机可谓是百花齐放,各个价位都有很多新机问世,而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看,除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外,其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台,足以看出这款芯片是多么强大。

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