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最贵手机CPU报价

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152款产品
    • 高通骁龙888+

      高通骁龙888+集成Kryo 680CPU,超级内核主频高达3.0GHz,并支持第6代高通AI引擎,其算力达每秒32万亿次运算(32 TOPS),AI 性能提升超过20%。
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    • 联发科天玑9400+

      CPU架构:1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Immortalis-G925 MC12;内存性能:LPDDR5X;存储性能:UFS 4 + MCQ;
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    • 高通骁龙7 Gen1

      制程:三星4nm;CPU架构:1个A710超大核+3个A710大核+4个A510小核;CPU核心:1×2.4GHz+3×2.36GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Adreno 662;
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    • 紫光展锐T8200

      制程:6nm EUV;CPU架构:2×2.3GHz+6×2.1GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mail G57 MC2@850MHz;内存性能:LPDDR4X 2133MHz;存储性能:eMMC 5.1/UFS3.1/UFS2.2;
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    • 联发科G80

      G80的Arm Mali-G52类图形处理器可以将频率提高到950MHz,同时快速提升了AI性能,具有对象识别的功能。安全ISP使其具有面部识别动作,增加了新的安全保护层。
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    • 联发科天玑700

      天玑700基于5G 双载波聚合技术及双 5G SIM 卡功能,实现优异的功耗表现及实时连网功能。
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    • 联发科天玑6080

      制程:6nm;CPU架构:2×A76 2.4GHz+6×A55 2GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G57 MC2;内存性能:LPDDR4x;存储性能:UFS 2.2 (2-lane);
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    • 高通骁龙7+ Gen2

      制程:台积电4nm;CPU架构:1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核;CPU核心:1×2.91GHz+3×2.5GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Adreno 725;内存性能:兼容LPDDR5 3200MHz;存储性能:USB 3.1,USB-C;
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    • 高通骁龙7 Gen3

      制程:4nm;CPU架构:1×2.63GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Adreno 720;
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    • 华为海思麒麟710A

      制程:14 nm;CPU架构:4xA73 2.0GHz+4xA53 1.7GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G51 MP4;
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    • 高通骁龙782G

      制程:6nm;CPU架构:1个A78大核+3个A78中核+4个A55小核;CPU核心:1×2.71GHz+3×2.4GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Adreno 642L;内存性能:LPDDR5;
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    • 联发科天玑8300

      制程:4nm;CPU架构:4×Cortex-A715 + 4×Cortex-A510;GPU型号:Mali-G615 MC6;内存性能:支持LPDDR5X 8533Mbps;存储性能:UFS 4.0;
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    • 高通骁龙780G

      制程:5nm;CPU架构:1×Cortex A78 2.4GHz+3×Cortex A78 2.2GHz+4×Cortex A55 1.9GHz;CPU核心:最高主频2.4GHz;GPU型号:Adreno 642;内存性能:LPDDR4;
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    • 华为海思麒麟9010

      CPU架构:1个自研超大核+3个自研大核+4个A510,支持超线程技术(8核12线程);CPU核心:1×2.3GHz + 3×2.18GHz + 4×1.55GHz;GPU型号:Maleoon910 750MHz;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS3.1;
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    • 三星Exynos 2600

      制程:2nm GAA;CPU核心:C1-Ultra 3.8GHz+C1-Pro×3 3.25GHz+C1-Pro×6 2.75GHz;GPU型号:三星Xclipse 960;内存性能:LPDDR5X;存储性能:UFS 4.1;
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    • 联发科天玑1100

      制程:台积电6 nm;CPU架构:4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:内存类型:LPDDR4x
      最大内存频率:4266Mbps
      最大内存大小:16GB;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑7025

      CPU架构:A78 2.5GHz+A55 2GHz;CPU核心:8核;GPU型号:IMG BXM-8-256;内存性能:LPDDR5
      LPDDR4X;存储性能:UFS 3.1 2-lane;
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    • 华为海思麒麟985

      麒麟985集成5G Modem,支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段。采用自研华为达芬奇架构NPU,设计NPU大核+NPU微核架构。
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    • 联发科天玑8200

      制程:台积电4nm;CPU架构:1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G610 MC6;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 高通骁龙695 5G

      制程:6nm;CPU核心:8核心;GPU型号:Adreno 619;内存性能:LPDDR4x;
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    • Apple A19

      制程:3nm;CPU架构:2个性能核心和4个能效核心;CPU核心:6核中央处理器;GPU型号:5核图形处理器;
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    • 联发科天玑900

      天玑900基于6nm工艺制造,搭载硬件级4K HDR视频录制引擎,支持1亿像素摄像头,5G双全网通和Wi-Fi 6连接,120Hz的FHD+超高清分辨率显示,并加入LPDDR5内存的支持。
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    • Apple A18 Pro

      制程:台积电3nm;CPU核心:6核中央处理器,2个性能核心和4个能效核心;GPU型号:6核图形处理器;
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    • 高通骁龙778G

      高通骁龙778G基于6纳米工艺技术,第六代人工智能引擎,采用Kryo 670 CPU,可实现40%的性能提升,同时有着出色的能效表现,其搭载的Adreno 642L GPU图形渲染速度号称比上代产品快 40%。
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    • 高通骁龙7s Gen2

      制程:4nm;CPU架构:4×A78 + 4×A55;CPU核心:8核(4+4),最高2.4GHz;GPU型号:Adreno 710;内存性能:LPDDR5 3200MHz;
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年,市面上的手机可谓是百花齐放,各个价位都有很多新机问世,而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看,除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外,其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台,足以看出这款芯片是多么强大。

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