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共152款产品
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高通骁龙8 Gen2领先版
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510；CPU核心：1×3.36GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU型号：Adreno 740（719MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 4200MHz；存储性能：UFS4.0；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙8+ Gen1
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.2GHz+3×2.75GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Adreno 730（900MHz）；内存性能：兼容LPDDR5 3200MHz；存储性能：USB 3.1，USB-C；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙8s Gen3
制程：台积电4nm；CPU架构：1×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720 + 3×Cortex-A520；CPU核心：8核（1+4+3），最高3.0GHz；GPU型号：Adreno 735；内存性能：LPDDR5x 4200MHz；存储性能：UFS 4.0；敬请期待暂无经销商报价 -
高通骁龙8 Gen2
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X3+2个A715+2个A710+3个A510；CPU核心：1×3.2GHz+4×2.8GHz+3×2.0GHz；GPU型号：Adreno 740；内存性能：兼容LPDDR5 4200MHz；存储性能：UFS4.0；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙7+ Gen2
制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.91GHz+3×2.5GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 725；内存性能：兼容LPDDR5 3200MHz；存储性能：USB 3.1，USB-C；暂无销售暂无经销商报价 -
高通骁龙7 Gen1
制程：三星4nm；CPU架构：1个A710超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×2.4GHz+3×2.36GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 662；暂无销售暂无经销商报价 -
三星Exynos 7872
Exynos 7872 处理器采用LTE调制解调器，支持2CA（载波聚合）类别7，可提供300Mbps下行链路，并支持2CA类别13，可提供150Mbps上行链路，实现更快速且可靠的移动通信。暂无销售暂无经销商报价
手机CPU最新评测
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- 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
- 2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。
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