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最贵手机CPU报价

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    • 虎贲T610

      虎贲T610

      T610采用DynamIQ架构设计，第五代影像引擎Vivimagic解决方案和高画质显示处理技术，为用户带来精致的高画质体验。
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    • 展锐T618

      展锐T618

      虎贲T618采用第五代影像引擎Vivimagic解决方案，全新3核ISP，支持时下流行的4800万像素，结合创新的AI调试工具，将为用户带来全新的智能体验。
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    • 华为海思麒麟990

      华为海思麒麟990

      麒麟990在拍照方面，首发手机端BM3D反级图像降噪技术和双域联合视频降噪技术。HiAI开放架构2.0再度升级，算子数高达300+，支持业界主流框架模型对接。
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    • 联发科天玑1000L

      联发科天玑1000L

      制程：7 nm；CPU架构：4xA77 2.2GHz+4xA55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Mali-G77 MC7；
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    • 联发科G90

      联发科G90

      CPU架构：2xA76+6xA55，最高2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G76 MC4，720MHz；内存性能：LPDDR3，LPDDR4x
      支持最高8GB内存；存储性能：eMMC 5.1，UFS 2.1；
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    • 联发科天玑810

      联发科天玑810

      制程：6nm；GPU型号：Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x（2133MHz）；存储性能：UFS 2.2 (2-lane)；
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    • 联发科天玑920

      联发科天玑920

      制程：6nm；CPU架构：2个A78+6个A55；CPU核心：2×2.5GHz+6×2.0GHz；GPU型号：Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR4x, LPDDR5；存储性能：UFS 2.1, UFS 3.1；
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    • 联发科天玑8050

      联发科天玑8050

      CPU架构：1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G77 MC9；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑8000

      联发科天玑8000

      CPU架构：4×A78 2.75GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G610 MC6；内存性能：LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑7350

      联发科天玑7350

      制程：4nm；CPU架构：2×Arm Cortex-A715 up to 3GHz + 6×Arm Cortex-A510；GPU型号：Arm Mali-G610 MC4；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑8250

      联发科天玑8250

      制程：4nm；CPU架构：1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz；GPU型号：Arm Mali-G610 MC6；内存性能：Quad-channel LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑7200

      联发科天玑7200

      制程：4nm；CPU架构：2×A715 2.8GHz+6×A510；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G610 MC4；内存性能：LPDDR4x
      LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科天玑1000

      联发科天玑1000

      联发科 天玑1000，是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片，拥有全世界最高吞吐率，首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC
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    • 联发科天玑1050

      联发科天玑1050

      制程：6nm；CPU架构：Arm Cortex-A78 @ 2.5GHz，Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz；CPU核心：8；GPU型号：Arm Mali-G610 MC3；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1
      UFS 2.1；
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    • 联发科天玑9000

      联发科天玑9000

      制程：台积电4nm；CPU架构：1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Mali-G710 MC10；内存性能：支持LPDDR5X，速率可达7500Mbps；
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    • 联发科天玑9200

      联发科天玑9200

      制程：台积电第二代4nm工艺；CPU架构：1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核；CPU核心：1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Immortalis-G715 MC11；内存性能：支持LPDDR5X 8533Mbps内存；存储性能：支持UFS 4.0闪存；
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    • 联发科天玑1300

      联发科天玑1300

      CPU架构：4×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Mali-G77 MC9；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 3.1；
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    • 联发科迅鲲900T

      联发科迅鲲900T

      制程：6nm；CPU架构：2xA78 2.4GHz+6xA55 2.0GHz；CPU核心：8核心；GPU型号：Arm Mali-G68 MC4；内存性能：LPDDR5,LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1,UFS 2.2；
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    • 高通骁龙8 Gen3

      高通骁龙8 Gen3

      高通骁龙8 Gen3基于台积电4nm制程，采用1+5+2的八核架构设计，与前代产品相比CPU峰值性能提升了30%，能效提升了20%，而Adreno 750 GPU比上一代的性能和能效提高了25%。
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    • 联发科P65

      联发科P65

      CPU架构：2xA75+6xA55；CPU核心：8核心；GPU型号：Arm G52；内存性能：Memory Type：LPDDR3，LPDDR4x
      Max Memory Frequency：933MHz；1800MHz
      Max Memory Size：4GB；8GB；存储性能：eMMC 5.1；
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    • 联发科天玑7030

      联发科天玑7030

      制程：6nm；CPU架构：A78 2.5GH+A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G610 MC3；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1
      UFS 2.1；
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    • 联发科天玑7020

      联发科天玑7020

      制程：6nm；CPU架构：A78 2.2GHz+A55 2GHz；CPU核心：8核；GPU型号：IMG BXM-8-256；内存性能：LPDDR5
      LPDDR4X；存储性能：UFS 3.1 2-lane；
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    • 联发科P95

      联发科P95

      Helio P95具有更快的帧速、更低的延迟，GPU渲染到显示的延迟时间缩短了60％。具有智能、动态管理CPU和GPU，更高的电源效率。
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    • 联发科G25

      联发科G25

      G25采用12nm生产工艺，具有出色的电源效率，支持硬件深度引擎，实现速度和精度的双相机散景摄影，集成4G LTE WorldMode调制解调器。
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    • 三星Exynos 7885

      三星Exynos 7885

      Exynos 7885支持每个主要网络的 LTE 调制解调器，具有先进的ISP和MFC，可以轻松实现内容共享、捕获和播。
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    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。

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