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外形  
CPU 类型  
高速缓存  
外接主机通道  
内置硬盘接口  
最大盘位数  
RAID支持  
电源及风扇 100V~127V或200V~240V
主要参数 控制器数:双控制器/控制器工作模式:Active-Active/前端通道端口类型: 8Gbps FC/板载I/O端口数:8x8Gbps前端FC/最大I/O模块数:2/扩展I/O模块类型:4x8Gbps前端FC/可选容量类型:SLC:1.2TB/2.4TB/4.8TB eMLC:4.8TB/9.6TB 最大带宽: 5.6GB/s/最大IOPS:200000/访问延迟:600ms/SPC-1 IOPS:100051.99/支持主机数量:512/支持LUN数量:2048/多路径软件:UltraPath/Thin Provision:支持
  外形
  CPU 类型
  高速缓存
  外接主机通道
  内置硬盘接口
  最大盘位数
0,1,5,6 RAID支持
引擎单元:AC, 90V~264V, 47Hz~63Hz;存储单元:AC, 100V~240V,47Hz~63Hz 电源及风扇
数据压缩:2:1;
可虚拟的磁带库:ADIC、Quantum、HP、IBM、SONY CSM-200、StorageTek、Spectra Logic;
可虚拟的磁带机:HP LTO-4(兼容LTO-1/2/3),LTO-5;IBM LTO-4(兼容LTO-1/2/3),LTO-5 Quantum SuperDLT1, SDLT320;SONY SDX-700C, SDZ-130;StorageTek T10000A, T10000B, 9840D;
功耗:引擎单元:<630W;存储控制单元:<650W;存储级联单元:<480W;
备份软件:Backup Software (Simpana软件);
工作环境温度:10℃~35℃ (海拔<1800m ),10℃~30℃(海拔1800~3000m);
工作环境湿度:20%RH~80%RH
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