| 打印参数 |
分辨率：203dpi
打印方式：热敏式
打印速度：152mm/s
最大打印宽度：104mm |
| 主要参数 |
语言/指令集：支持BPLA、BPLB、BPLZ编程语言
通信接口：串口、并口、USB2.0接口、以太网口、无线以太网口（可选）
存储：SDRAM：64MB，Flash：4MB
介质传感器：反射式/移动式
介质类型：标签纸,标记纸,连续纸,折叠纸,穿孔纸等
介质宽度：19-118mm
介质厚度：0.06-0.2mm,32bit RISC嵌入式微处理器
碳带长度：300m
碳带宽度：110mm
卷芯内径：25mm
工作温度：5-45℃，工作湿度：10-90%（不结露）
储存温度：-20-60℃，存储湿度：10-95%（不结露） |
|
分辨率：203dpi
打印方式：热敏式
打印速度：125mm/s
最大打印宽度：104mm |
打印参数 |
语言/指令集：支持BPLA、BPLB、BPLZ编程语言
通信接口：串口、并口、USB2.0接口、以太网口
存储：SDRAM:2MB,FLASH:1MB
介质类型：连续纸,标签纸,黑标纸,穿孔纸等
介质宽度：130mm
介质厚度：0.06-0.2mm
CPU：32bit RISC嵌入式微处理器
碳带长度：300m
卷芯内径：25mm
工作温度：5-45℃，工作湿度：20-90%RH（40℃）
储存温度：-40-60℃，存储湿度：20-93%RH（40℃） |
主要参数 |
|
