语言/指令集：支持BPLA、BPLB、BPLZ编程语言
通信接口：串口、并口、USB2.0接口、以太网口
存储：SDRAM:2MB,FLASH:1MB
介质类型：连续纸,标签纸,黑标纸,穿孔纸等
介质宽度：130mm
介质厚度：0.06-0.2mm
CPU：32bit RISC嵌入式微处理器
碳带长度：300m
卷芯内径：25mm
工作温度：5-45℃，工作湿度：20-90%RH（40℃）
储存温度：-40-60℃，存储湿度：20-93%RH（40℃） |
通信接口：串口+USB+以太网,USB+并口/WiFi/蓝牙接口（可选）
介质类型：连续纸,黑标纸
介质宽度：57.5±0.5,69.5±0.5,76±0.5,80±0.5,82.5±0.5mm
介质厚度：0.06-0.1mm
工作温度：5-45℃，工作湿度：20-90%RH（40℃）
储存温度：-40-60℃，存储湿度：20-93%RH（40℃） |
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