戴尔PowerEdge 2900(Xeon 5110 1GB 73GB)和戴尔PowerEdge 1950(Xeon 5130 1GB 73GB)有什么区别|参数对比

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产品信息

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所属品牌

戴尔(DELL)

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基本资料

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产品型号

PowerEdge 2900(Xeon 5110 1GB 73GB)

PowerEdge 1950(Xeon 5130 1GB 73GB)

产品类型

塔式

1U机架式

产品结构

5U塔式机箱,47.89高×22.66宽×26.55深 cm

上市时间

2006年

处理器

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CPU型号

Intel Xeon 5110

Intel Xeon DP 5130 2.0G

CPU主频

1600GHz

2000GHz

二级缓存

4096KB

标配CPU数目

1个

最大CPU数目

2个

主板

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主板芯片组

英特尔 5000X芯片组

Intel 5000X

总线频率

1066

1333

主板插槽

6个PCI插槽:1个PCI-EXPRESS x8,3个PCI-EXPRESS x4;2个PCI-X 64/133插槽

内存

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内存类型

ECC REG DDR2 533 FB-DIMM

标配内存

512MB×2G

1024G

内存插槽数

12个FBD DIMM插槽

8个插槽

最大内存容量

48GB

32G

存储

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标配硬盘

SAS 73G

硬盘阵列

内置PERC5/i(SAS 3.0Gb/秒RAID控制器,含256MB电池支持缓存)

支持Raid

硬盘热插拔

支持硬盘热插拔

光驱

CD-ROM光驱

软驱

1.44M软驱

其它

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网卡

双内置Broadcom 1000M网卡,含容错和负载冗余

2×1000M以太网卡

机箱托架

10个内置热插拔硬盘

工作环境

工作温度10 - 35 工作湿度 20%至80% (无冷凝),最大湿度梯度为每小时10%

工作温度10℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝)

存储环境

存储温度-40 - 65 存储湿度5% 至 95% (无冷凝)

储存温度-40℃-65℃,储存湿度5%至95%(无冷凝)

工作高度

3048

电源

1个热插拔非冗余电源

最大功率

930W

管理工具

内置主板管理控制器(BMC),含串口或网络访问以及IPMI 2.0兼容

操作系统

Windows Server 2003 R2, Enterprise Edition, Windows Server 2003 R2, Web Edition , Windows Server 2003 R2, x64 Enterprise Edition , Windows Server 2003 R2, x64 Standard Edition ,Windows Storage Server 2003 R2, Workgroup Edition

其它性能

6个+2个热插拔冗余风扇(6个标配,外加每个电源1个风扇)/集成ATI RN50控制器,含16MB SDRAM

售后服务

三年保修

三年质保