戴尔PowerEdge 2900(Xeon 5410/4G/146G×3)和惠普ProLiant DL165 G5(445162-AA1)有什么区别|参数对比

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产品信息

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所属品牌

戴尔(DELL)

惠普(HP)

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基本资料

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产品型号

PowerEdge 2900(Xeon 5410/4G/146G×3)

ProLiant DL165 G5(445162-AA1)

产品类型

5U塔式

1U机架式

产品结构

1U,448高×681.9宽×43.2深mm 16.78Kg

上市时间

2008年

处理器

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CPU型号

Intel Xeon,Intel Xeon 5410

AMD Opteron 2356 2.3G

CPU主频

2.33GHz

2300GHz

二级缓存

2×6144KB

5×512KB

三级缓存

2048M

标配CPU数目

1个

最大CPU数目

2个

主板

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主板芯片组

ServerWorks HT2100和HT1000

总线频率

1333

主板插槽

1个全长/全高PCI-Express x16插槽,1个半长/半高PCI-Express x8插槽(x4速度)

内存

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内存类型

FBD DDR2 667

ECC DDRII

标配内存

4096G

最大内存容量

16G

存储

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标配硬盘

3×SAS 146G

最大硬盘容量

2.4TB(SAS)/6TB(SATA)

硬盘阵列

Raid 0,Raid 1,Raid 10

硬盘热插拔

支持硬盘热插拔

光驱

24X IDE CD-ROM

可选DVD-ROM,DVD/CD RW光驱

软驱

1.44M软驱

其它

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网卡

嵌入式Broadcom千兆NIC卡(5708)

集成NC7782双口千兆服务器网卡

机箱托架

4个热插拔SATA/SAS3.5英寸驱动器

工作环境

工作温度10℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝)

工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%

存储环境

存储温度-40℃-65℃,存储湿度5%至95%(无冷凝)

存储温度-30℃-60℃,存储湿度5%-95%

电源

1个PFC650W电源

管理工具

开机密码;设置密码

操作系统

Microsoft Windows 2003和Microsoft Windows 2003/R2 Standard Edition (32-bit);Microsoft Windows 2003 和 Microsoft Windows 2003/R2 Enterprise Edition (32-bit);Microsoft Windows 2003 和 Microsoft Windows 2003/R2 Web Edition (32-bit);Microsoft Windows 2003 和 Microsoft Windows 2003/R2 for Extended Systems Standard Edition (64-bit);Microsoft Windows 2003 和 Microsoft Windows 2003/R2 for Extended Systems Enterprise Edition (64-bit);Microsoft 2008;Red Hat Enterprise Linux;SUSE Linux Enterprise Server;Solaris 10