戴尔PowerEdge T300(Xeon 3323/1G/160G)和戴尔R900(Xeon 7420/2G/146G×2)有什么区别|参数对比

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产品信息

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所属品牌

戴尔(DELL)

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基本资料

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产品型号

PowerEdge T300(Xeon 3323/1GB/160GB)

PowerEdge R900(Xeon 7420/2G/146G×2)

产品类型

塔式

机架式

产品结构

172.7高×447宽×701深mm 41.73Kg

处理器

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CPU型号

Intel Xeon,Intel Xeon 3323 2.5G

Intel Xeon,Intel Xeon MP E7420 2.13G

CPU主频

2.5GHz

2.13GHz

二级缓存

2048KB

三级缓存

标配CPU数目

1个

最大CPU数目

1个

4个

主板

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总线频率

1066

主板插槽

2个PCI Express x8插槽,2个PCI Express x4插槽,1个PCI-X 64位/133MHz插槽

共7个,其中4个PCI-E x8,3个PCI-E x4,其中4个支持热插拨

内存

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内存类型

ECC DDR2 667

ECC DDR2 667 FB-DIMM

标配内存

最大内存容量

24G

128G

存储

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标配硬盘

SATA 160G

2×SAS 146G

硬盘阵列

Raid 5

硬盘热插拔

支持硬盘热插拔

光驱

DVD-ROM

DVD光驱

软驱

无软驱

其它

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网卡

1000M自适应以太网卡

4个嵌入式Broadcom NetXtreme IITM 5708 Gigabit5以太网卡,具故障恢复和负载平衡功能

机箱托架

最大可提供4个热插拔硬盘架位

工作环境

工作温度10℃-35℃,工作湿度 20%至80%(无冷凝)

工作温度10℃-35℃,工作湿度20%至80%(无冷凝)

存储环境

存储温度-40℃-65℃,存储湿度5%至95% (无冷凝)

储存温度-40℃-65℃,储存湿度5%至95%(无冷凝)

工作高度

-16米至3048米

最大功率

1个490W服务器专用电源

管理工具

随附戴尔系统构建和更新实用程序光盘;随附Dell OpenManage Server Administrator软件;标准BMC,支持IPMI 2.0;可选DRAC 5,用于高级远程管理功能

操作系统

Microsoft Windows Server 2003 R2企业版(含SP2),Microsoft Windows Server 2003 R2标准版(含SP2),Red Hat Linux Enterprise v5 Advanced Platform,SUSE Linux Linux Enterprise Server 10 EM64T

其它性能

显示芯片集成ATI ES1000 VGA控制器,具有32MB内存
标准接口后面:2个千兆位网卡端口,2个USB 2.0端口,1个视频接口和1个串行接口;前面:2个USB 2.0端口,1个视频接口;内部:1个USB 2.0端口

显示芯片 ATI-Radeon ES1000集成显卡,含32MB SDRAM
标准接口后部:2个通用串行总线(USB) 2.0端口,9针串行端口,视频接口,适合DRAC的千兆以太网接口,带有蓝/橙色LED指示灯的ID按钮,前部:2个通用串行总线(USB) 2.0端口,带有系统警报滚动显示屏的LCD面板,15针视频接口,系统电源开/关按钮,内部:1个通用串行总线(USB) 2.0端口
2个1570/1030W热插拔冗余电源 180-240 VAC/90V-180 VAC

售后服务

3年服务