Sun Fire X4250(X425-14M300-22AD)和戴尔PowerEdge 6850(Xeon 7130/2G/146G*2)有什么区别|参数对比

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产品信息

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所属品牌

SUN

戴尔(DELL)

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基本资料

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产品型号

Fire X4250(X425-14M300-22AD)

PowerEdge 6850(Xeon 7130/2G/146G×2)

产品类型

4U企业级机架式

产品结构

172.7高×447宽×701深mm 41.73Kg

上市时间

2008年

处理器

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CPU型号

Intel Xeon,Intel Xeon E5450

Intel Xeon MP 7130 (3.2G)

CPU主频

3.0GHz

3200GHz

二级缓存

12288KB

2048KB

标配CPU数目

1个

最大CPU数目

4个

主板

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总线频率

1333

800

主板插槽

7个扩展插槽

内存

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内存类型

ECC 667

ECC DDR2 SDRAM

标配内存

2×2G

2048G

最大内存容量

128G

存储

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标配硬盘

SAS 2×146G

最大硬盘容量

1500

硬盘阵列

可选

硬盘热插拔

支持硬盘热插拔,内置硬盘托架可支持5块3.5英寸SAS或SCSI热插拔硬盘,内置硬盘托架可支持8块2.5英寸SAS热插拔硬盘

光驱

DVD+/-RW

CD-ROM光驱

其它

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网卡

4 个 10/100/1000 以太网端口

2×1000M以太网卡

工作环境

工作温度10℃-35℃,工作湿度8%至85%(无冷凝)

存储环境

存储温度-40℃-65℃,存储湿度5%至95%(无冷凝)

工作高度

3048

电源

1+1 1470W热插拔冗余电源 200-240V

操作系统

Microsoft Windows Server 2003 Enterprise Edition,Microsoft Windows Server 2003 Standard Edition,Red Hat Linux Enterprise v4, Enterprise Server

其它性能

1 个电源设备,ILOM,5 个 USB 2.0 端口,6 个 PCIe 插槽,标准附属套件,文档,符合 RoHS-5

显示芯片集成ATI-Radeon 7000,含16MB SDRAM
散热系统热插拔冗余冷却风扇