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方正(FOUNDER) 惠普(HP)
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基本资料  收起
产品型号
圆明MR200 3200(AV8BB010) ProLiant DL385 G5p(500106-AA1)
产品类型
机架式 机架式
产品结构
  445.4×699.8×85.9mm
处理器  收起
CPU型号
Intel Xeon,5504 2.0G AMD Opteron 2378
CPU主频
  2.4GHz
二级缓存
  2048KB
标配CPU数目
1个 1个
最大CPU数目
  2个
主板  收起
主板芯片组
  Serverworks HT-2100 北桥和 HT-1000 南桥芯片组
总线频率
  1000
主板插槽
  6个PCI 插槽;带有(1)个 x8 FL/FH和(2)个 x4 HL/FH 的标准 BTO 扩展卡;带有(1)个 x8,(2)个 x4 的第二张扩展卡(可选),或一张带有(1)个 PCI-X,(1)个 x8 和 (1)个 x4 的PCIe/PCI-X混合扩展卡,或带有(1)个 x16 的高性能 225 瓦PCIe扩展卡
内存  收起
内存类型
DDR3 UDIMM DDR2
标配内存
2048G 2G
内存插槽数
  16
最大内存容量
  128G
存储  收起
标配硬盘
热插拔SAS 147G 标配不提供
硬盘热插拔
  支持硬盘热插拔
光驱
DVD 无光驱
其它  收起
网卡
2×1000M 2×1000M以太网卡
电源
单电源  
最大功率
  1200W
管理工具
  HP Systems Insight Manager;SmartStart;管理代理;冗余 ROM;远程闪存 ROM;基于 ROM 的设置实用程序 (RBSU); 集成管理日志;自动服务器恢复 (ASR);动态扇区修复(利用智能阵列控制器);驱动器参数跟踪(利用智能阵列控制器);故障前保修(包括处理器,SAS 硬盘驱动器和内存)
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