机箱配置:机箱最多可配24个2.5"硬盘
处理器散热配置:2 CPU支架
内存DIMM类型和速度:2133MT/s RDIMMs
内存配置类型:性能优化
内存容量:16GB RDIMM,2133MT/s,双列,x4带宽
RAID配置:C1: 无,RAID用于H330/H730/H730P(1-24 HDDs或SSDs)
RAID控制器:PERC H730 RAID控制器,1GB NV缓存
嵌入式系统管理:iDRAC8 Enterprise,集成戴尔远程访问控制器,Enterprise
网络子卡:Broadcom 5720 QP 1Gb网络子卡
PCIe插槽:RISER卡,最多可配4个x8 PCIe插槽+2个x16 PCIe插槽
电源线:跳线,10A,4M,C13/C14(中国,香港,韩国)
电源管理BIOS设置:性能BIOS设置 |
内存描述:8GB×2 RDIMM 2133MT/s 双列 x8带宽
硬盘描述:300GB×2 15K RPM SAS 12Gbps 2.5英寸热插拔硬盘,3.5英寸 HYB 托架
内部硬盘架数:3.5英寸机箱含高达8热插拔硬盘
磁盘控制器:PERC H330 RAID控制器
RAID模式C1:无 RAID适用于H330/H730/H730P(1-8 HDDs或SSDs)
网络控制器:On-Board LOM 1GBE(双端口适用于塔式,四端口适用于机架)
散热系统:2个CPU支架
电源线:2根中型跳线(2M),C13-C14,10A(中国/韩国)
电源管理 BIOS 设置:性能BIOS设置 |
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