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迪普科技 LSW5662-24GP4XGS-SE
-暂无-
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华为 S7706
￥28000
产品信息
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所属品牌
迪普科技 华为(Huawei)
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基本参数  收起
产品型号
LSW5662-24GP4XGS-SE S7706
产品类型
高性能以太网交换机 路由交换机
应用层级
  三层
背板带宽
  2.4Tbps
包转发率
342Mpps 1080Mpps
传输方式
  存储转发方式
硬件参数  收起
接口数目
24口  
传输速率
  10M/100M/1000Mbps
端口结构
  模块化
扩展插槽
  6个业务槽位
网络与软件  收起
QoS支持
  支持基于Layer2协议头、Layer3协议、Layer4协议、802.1p优先级等的组合流分类 支持ACL、CAR、Remark、Schedule等动作 支持PQ、WRR、DRR、PQ+WRR、PQ+DRR等队列调度方式 支持WRED、尾丢弃等拥塞避免机制 支持流量整形
VLAN支持
  支持Access、Trunk、Hybrid方式 支持default VLAN 支持VLAN交换 支持QinQ、增强型灵活QinQ 支持基于MAC的动态VLAN分配
网管功能
支持RMON；支持NTP；支持实时温度检测和告警；支持SNMP、CLI、Web网管和UMC统一管理中心；支持系统日志、操作日志、调试信息等本地和远程输出  
网络安全
支持MAC认证，支持本地和集中认证
支持802.1x认证，支持本地和集中认证
支持Portal认证，支持本地和集中认证
支持动态ARP检测、ARP一键绑定、授权ARP、ARP源抑制、ARP源地址检查
支持端口隔离、端口安全
支持广播风暴抑制
支持SSH2.0		  
其它参数  收起
电源电压
热插拔模块化双电源，支持AC/DC AC 90-290V, DC -38.4--72V
最大功率
90W 1600W
外形尺寸
440×400×44mm 442×476×442mm
重量
  ＜30Kg
其它
采用飞腾CPU、盛科交换芯片的专用硬件平台，软件平台拥有麒麟内核使用授权
交换容量：758Gbps/7.58Tbps
扩展槽位：1个
2端口40G光接口模块（QSFP）、8端口万兆光接口模块（SFP+）、8端口万兆以太网接口模块、1端口40G光接口模块（QSFP）、4端口万兆光接口模块（SFP+）、2端口万兆光接口模块（SFP+）、8端口千兆光接口模块（SFP）、8端口千兆电接口模块、4端口千兆光（SFP）+4端口千兆电接口模块
内网攻击防护：支持IP仿冒、ARP欺骗、ARP泛洪等常见网络威胁的定位和阻断
支持内网病毒、木马传播行为的识别和阻断
支持IP扫描、UDP扫描、TCP扫描等黑客渗透行为
支持内网攻击源主机定位、告警及阻断
设备防护：支持对在网的IP摄像头、门禁、打印机、一体机等设备的自动发现和保护；支持对TP-Link、D-Link等小路由器实时发现并阻断
环路抑制：可发现并阻断交换机自身环路、下联交换机及HUB环路，精准定位环路端口和环路vlan
用户感知：支持接入用户终端类型及接入位置定位		  
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