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华擎H55DE3

(系列共6款)全称:华擎 H55DE3

基础参数:
芯片厂商:英特尔(Intel) 芯片组或北桥芯片:Intel H55 CPU插槽:LGA 1156 内存插槽:4 DDR3 DIMM 集成显卡核心:视CPU而定 更多参数>>

重点参数

参数解读

性能与质量都上佳的华擎H55DE3使用体验非常好,是性能较好、用户好评率高的一款主板。性价比高,做工厚道。

产品搭配

    全部型号

    型号 参数差异 参考价 在售电商 相关信息 差异对比
    华擎H55 Pro
    • 芯片厂商:英特尔(Intel)
    • 芯片组或北桥芯片:Intel H55
    已下市 暂无 参数
    华擎H55M-LE
    • 芯片厂商:英特尔(Intel)
    • 芯片组或北桥芯片:Intel H55
    已下市 暂无 参数
    华擎H55M
    • 芯片厂商:英特尔(Intel)
    • 芯片组或北桥芯片:Intel H55
    已下市 暂无 参数
    华擎H55M Pro
    • 芯片厂商:英特尔(Intel)
    • 芯片组或北桥芯片:Intel H55
    已下市 暂无 参数
    华擎H55M-GE R2.0
    • 芯片厂商:英特尔(Intel)
    • 芯片组或北桥芯片:Intel H55
    已下市 暂无 参数
    6款,查看全部型号>>
    竞品型号对比内容
    华擎H55DE3 已停产

    芯片厂商

    英特尔(Intel)
    英特尔(Intel)
    英特尔(Intel)
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    芯片组或北桥芯片

    Intel H55
    Intel B760
    Intel H610
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    CPU插槽

    LGA 1156
    LGA 1700
    LGA 1700
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    内存槽类型及数目

    暂无
    暂无
    暂无
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    / 2

    聚超值