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最贵联发科手机CPU报价

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57款产品
    • 联发科天玑1300

      CPU架构:4×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G77 MC9;内存性能:LPDDR4x;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科 G96

      CPU核心:8核心;内存性能:LPDDR4x;存储性能:UFS 2.2;
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      暂无销售
    • 联发科天玑9000

      制程:台积电4nm;CPU架构:1个Cortex-X2超大核+3个A710大核+4个A510小核;CPU核心:1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Mali-G710 MC10;内存性能:支持LPDDR5X,速率可达7500Mbps;
      暂无经销商报价
      暂无销售
    • 联发科天玑1050

      制程:6nm;CPU架构:Arm Cortex-A78 @ 2.5GHz,Arm Cortex-A55 @ 2.0GHz;CPU核心:8;GPU型号:Arm Mali-G610 MC3;内存性能:LPDDR5
      LPDDR4X;存储性能:UFS 3.1
      UFS 2.1;
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      暂无销售
    • 联发科天玑7030

      制程:6nm;CPU架构:A78 2.5GH+A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G610 MC3;内存性能:LPDDR5
      LPDDR4X;存储性能:UFS 3.1
      UFS 2.1;
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      敬请期待
    • 联发科天玑920

      制程:6nm;CPU架构:2个A78+6个A55;CPU核心:2×2.5GHz+6×2.0GHz;GPU型号:Mali-G68 MC4;内存性能:LPDDR4x, LPDDR5;存储性能:UFS 2.1, UFS 3.1;
      暂无经销商报价
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    • 联发科天玑810

      制程:6nm;GPU型号:Mali-G57 MC2;内存性能:LPDDR4x(2133MHz);存储性能:UFS 2.2 (2-lane);
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    • 联发科G90

      CPU架构:2xA76+6xA55,最高2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G76 MC4,720MHz;内存性能:LPDDR3,LPDDR4x
      支持最高8GB内存;存储性能:eMMC 5.1,UFS 2.1;
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    • 联发科迅鲲900T

      制程:6nm;CPU架构:2xA78 2.4GHz+6xA55 2.0GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Arm Mali-G68 MC4;内存性能:LPDDR5,LPDDR4X;存储性能:UFS 3.1,UFS 2.2;
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    • 联发科天玑9200

      制程:台积电第二代4nm工艺;CPU架构:1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核;CPU核心:1×3.05GHz+3×2.85GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Immortalis-G715 MC11;内存性能:支持LPDDR5X 8533Mbps内存;存储性能:支持UFS 4.0闪存;
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    • 联发科天玑8000

      CPU架构:4×A78 2.75GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G610 MC6;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑8050

      CPU架构:1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:LPDDR4x;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑7050

      制程:6nm;CPU架构:2×A78 2.6GHz+6×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G68 MC4;内存性能:LPDDR5
      LPDDR4x;存储性能:UFS 3.1
      UFS 2.1;
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    • 联发科天玑7350

      制程:4nm;CPU架构:2×Arm Cortex-A715 up to 3GHz + 6×Arm Cortex-A510;GPU型号:Arm Mali-G610 MC4;内存性能:LPDDR5
      LPDDR4x;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑8020

      CPU架构:4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:LPDDR4x;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑820

      天玑820提供5G+5G双卡双待技术,能满足所有3GPP R15版本的要求,同时还具有 DSS技术、 FDD和TDD双工模式、双模组网和进一步的连接增强性能。
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    • 联发科P95

      Helio P95具有更快的帧速、更低的延迟,GPU渲染到显示的延迟时间缩短了60%。具有智能、动态管理CPU和GPU,更高的电源效率。
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    • 联发科天玑1000

      联发科 天玑1000,是全球首款支持5G双模、双载波聚合的5G芯片,拥有全世界最高吞吐率,首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC
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    • 联发科天玑7200

      制程:4nm;CPU架构:2×A715 2.8GHz+6×A510;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G610 MC4;内存性能:LPDDR4x
      LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑7300X

      CPU架构:4×A78 2.5GHz+4×A55;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G615 MC2;内存性能:LPDDR4x
      LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科G90T

      CPU架构:2xA75+6xA55,最高2.05GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G76 MC4,800MHz;内存性能:LPDDR3,LPDDR4x
      支持最高10GB内存;存储性能:eMMC 5.1,UFS 2.1;
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    • 联发科天玑8250

      制程:4nm;CPU架构:1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz;GPU型号:Arm Mali-G610 MC6;内存性能:Quad-channel LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑800

      天玑 800 支持 SA 网络下的 5G VoNR 通话,可实现新一代清晰品质的视频及和语音通话。
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    • 联发科天玑9200+

      制程:台积电第二代4nm工艺;CPU架构:1个Cortex-X3超大核+3个A715大核+4个A510小核;CPU核心:1×3.35GHz+3×3.0GHz+4×2.0GHz;GPU型号:Immortalis-G715 MC11;内存性能:支持LPDDR5X 8533Mbps内存;存储性能:支持UFS 4.0闪存;
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    • 联发科天玑800U

      天玑 800U支持5G双载波聚合与 5G+5G 双卡双待技术,实现清晰品质的视频及语音通话。
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