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共129款产品
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联发科天玑6100+
制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；敬请期待暂无经销商报价 -
联发科天玑7300X
CPU架构：4×A78 2.5GHz+4×A55；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G615 MC2；内存性能：LPDDR4x
LPDDR5；存储性能：UFS 3.1；敬请期待暂无经销商报价 -
联发科天玑9300+
CPU架构：1×3.4GHz+3×2.85GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Arm Immortalis-G720 MC12；内存性能：LPDDR5X
LPDDR5T；存储性能：UFS 4 + MCQ；敬请期待暂无经销商报价 -
高通骁龙7s Gen2
制程：4nm；CPU架构：4×A78 + 4×A55；CPU核心：8核（4+4），最高2.4GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；敬请期待暂无经销商报价 -
高通骁龙7+ Gen3
制程：台积电4nm；CPU架构：1×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720 + 3×Cortex-A520；CPU核心：8核（1+4+3），最高2.8GHz；GPU型号：Adreno 732；内存性能：LPDDR5x 4200MHz；存储性能：UFS 4.0；敬请期待暂无经销商报价 -
高通骁龙8s Gen3
制程：台积电4nm；CPU架构：1×Cortex-X4 + 4×Cortex-A720 + 3×Cortex-A520；CPU核心：8核（1+4+3），最高3.0GHz；GPU型号：Adreno 735；内存性能：LPDDR5x 4200MHz；存储性能：UFS 4.0；敬请期待暂无经销商报价
手机CPU最新评测
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- 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
- 2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。
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