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顶星TM-730

(系列共40款) 全称:顶星 TM-730

基础参数:
芯片组或北桥芯片:VIA Apollo KLE133 南桥芯片:VIA 686B CPU插槽:Socket 462(Socket A) 内存插槽:2 SDRAM DIMM 集成显卡核心:主板集成 更多参数>>

重点参数

参数解读

  • 芯片组或北桥芯片:VIA Apollo KLE133

  • CPU插槽:Socket 462(Socket A)

  • 支持CPU类型:Athlon,Duron

  • 内存插槽:2 SDRAM DIMM

  • 集成显卡核心:主板集成

  • 硬盘接口:ATA 100

顶星TM-730是一款质量和性价比都很高的产品,使用上比较便捷,能够满足用户使用上需求,整体是一款好评率非常高的主板。

产品搭配

全部型号

型号 参数差异 参考价 在售电商 相关信息 差异对比
顶星TM-P5M8PRO
  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M800 PRO
  • CPU插槽:LGA 775
已下市 暂无 参数
顶星H-K8V8
  • 芯片组或北桥芯片:VIA K8T800
  • CPU插槽:Socket 754
已下市 暂无 参数
顶星TM-K8V89D
  • 芯片组或北桥芯片:VIA K8T890
  • CPU插槽:Socket 754
已下市 暂无 参数
顶星TM-VM800
  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M800 PRO
  • CPU插槽:LGA 775
已下市 暂无 参数
顶星TM-VM890
  • 芯片组或北桥芯片:VIA P4M800 PRO
  • CPU插槽:LGA 775
已下市 暂无 参数
40款,查看全部型号>>
竞品型号 对比内容

芯片厂商

暂无
英特尔(Intel)
英特尔(Intel)
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芯片组或北桥芯片

VIA Apollo KLE133
Intel B760
Intel H610
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CPU插槽

Socket 462(Socket A)
LGA 1700
LGA 1700
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内存槽类型及数目

2 SDRAM DIMM
2 DDR5 DIMM
2 DDR4 DIMM
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聚超值