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评分高手机CPU报价

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144款产品
    • 联发科天玑7300X

      CPU架构:4×A78 2.5GHz+4×A55;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G615 MC2;内存性能:LPDDR4x
      LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科P65

      CPU架构:2xA75+6xA55;CPU核心:8核心;GPU型号:Arm G52;内存性能:Memory Type:LPDDR3,LPDDR4x
      Max Memory Frequency:933MHz;1800MHz
      Max Memory Size:4GB;8GB;存储性能:eMMC 5.1;
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    • 三星Exynos 2200

      制程:4nm;CPU架构:Cortex®-X2×1+Cortex-A710×3+Cortex-A510×4;CPU核心:8核心;GPU型号:Samsung Xclipse 920 GPU;内存性能:LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑8050

      CPU架构:1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:LPDDR4x;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑7020

      制程:6nm;CPU架构:A78 2.2GHz+A55 2GHz;CPU核心:8核;GPU型号:IMG BXM-8-256;内存性能:LPDDR5
      LPDDR4X;存储性能:UFS 3.1 2-lane;
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    • 联发科P95

      Helio P95具有更快的帧速、更低的延迟,GPU渲染到显示的延迟时间缩短了60%。具有智能、动态管理CPU和GPU,更高的电源效率。
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    • 高通骁龙678

      制程:11 nm;CPU架构:高达 2.2 GHz;CPU核心:高通 Kryo 460 CPU,Octa 核心 CPU;GPU型号:Adreno 612;
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    • 联发科天玑8250

      制程:4nm;CPU架构:1×A78 3.1GHz+3×A78 3.0GHz+4×A55 2.0GHz;GPU型号:Arm Mali-G610 MC6;内存性能:Quad-channel LPDDR5;存储性能:UFS 3.1;
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    • 高通骁龙7 Gen1

      制程:三星4nm;CPU架构:1个A710超大核+3个A710大核+4个A510小核;CPU核心:1×2.4GHz+3×2.36GHz+4×1.8GHz;GPU型号:Adreno 662;
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    • 三星Exynos 990

      Exynos 990 处理器拥有双核神经处理单元 (NPU),可提供更为快速的高效机器学习性能。集成了强大的八核中央处理器、尖端图形处理器、先进显示器和视频子系统,可提供强大的性能
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    • 三星Exynos 2100

      制程:5nm;CPU架构:1×X1 2.9GHz+3×A78 2.8GHz+4×A55 2.2GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G78 MP14,14个核心,支持AMIGO多IP调控技术;内存性能:LPDDR4X,LPDDR5;
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    • 联发科迅鲲1300T

      制程:6nm;CPU核心:8核心;内存性能:支持16GB 4通道LPDDR4x内存
      2133MHz;存储性能:双通道UFS 3.1闪存;
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    • 三星Exynos 880

      Exynos 880 移动处理器具有 5G 调制解调器和人工智能功能,支持无延迟的流式传输和快速下载。
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    • 紫光展锐T8100

      制程:6nm EUV;CPU架构:4×A76+4×A55;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali G57;内存性能:LPDDR4X 2133MHz;存储性能:eMMC5.1+UFS3.1;
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    • 高通骁龙865+ 5G

      与865相比,Qualcomm®Kryo 585的性能提高了10%,Adreno 650 GPU可将865的图形渲染速度提高10%
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    • 三星Exynos 980

      Exynos 980集成了一个 5G 调制解调器,为下一代移动体验带来更快的移动互联网速度和智能处理能力,同时配备了八核中央处理器和强大的图形处理器,让智能手机有能力处理高带宽、低延迟的5G时代所需的繁重任务。
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    • Apple A12X

      制程:台积电 N7 - 7nm;CPU架构:2.49 GHz x 8;CPU核心:8核;GPU型号:Apple x6;
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    • 联发科G90T

      CPU架构:2xA75+6xA55,最高2.05GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G76 MC4,800MHz;内存性能:LPDDR3,LPDDR4x
      支持最高10GB内存;存储性能:eMMC 5.1,UFS 2.1;
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    • 高通骁龙680 4G

      制程:6nm;CPU核心:8核心;GPU型号:Adreno 610;内存性能:LPDDR4x;
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    • 联发科天玑1200

      制程:台积电6 nm;CPU架构:1×A78 3.0GHz+3×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:内存类型:LPDDR4x
      最大内存频率:4266Mbps
      最大内存大小:16GB;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑8020

      CPU架构:4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:LPDDR4x;存储性能:UFS 3.1;
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    • 联发科天玑7050

      制程:6nm;CPU架构:2×A78 2.6GHz+6×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G68 MC4;内存性能:LPDDR5
      LPDDR4x;存储性能:UFS 3.1
      UFS 2.1;
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    • 华为海思麒麟710A

      制程:14 nm;CPU架构:4xA73 2.0GHz+4xA53 1.7GHz;CPU核心:8核心;GPU型号:Mali-G51 MP4;
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    • Apple A12Z

      制程:台积电 N7 - 7nm;CPU架构:2.49 GHz x 8;CPU核心:8核;GPU型号:Apple x8;
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    • 联发科天玑1100

      制程:台积电6 nm;CPU架构:4×A78 2.6GHz+4×A55 2.0GHz;CPU核心:8核;GPU型号:Arm Mali-G77 MC9;内存性能:内存类型:LPDDR4x
      最大内存频率:4266Mbps
      最大内存大小:16GB;存储性能:UFS 3.1;
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    手机CPU最新评测

    • 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
      2019年作为手机市场的白热化竞争之年,市面上的手机可谓是百花齐放,各个价位都有很多新机问世,而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看,除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外,其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台,足以看出这款芯片是多么强大。

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