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共152款产品
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联发科天玑9300+
CPU架构：1×3.4GHz+3×2.85GHz+4×2.0GHz；GPU型号：Arm Immortalis-G720 MC12；内存性能：LPDDR5X
LPDDR5T；存储性能：UFS 4 + MCQ；敬请期待暂无经销商报价 -
联发科天玑6100+
制程：6nm；CPU架构：2×A76 2.2GHz+6×A55 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Mali-G57 MC2；内存性能：LPDDR4x；存储性能：UFS 2.2；敬请期待暂无经销商报价 -
三星Exynos 2600
制程：2nm GAA；CPU核心：C1-Ultra 3.8GHz+C1-Pro×3 3.25GHz+C1-Pro×6 2.75GHz；GPU型号：三星Xclipse 960；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS 4.1；敬请期待暂无经销商报价 -
联发科天玑9400e
CPU架构：1×X4 3.4GHz + 3×X4 2.85GHz + 4×A720 2.0GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G720 MC12；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS4 + MCQ；敬请期待暂无经销商报价 -
联发科天玑9400+
CPU架构：1×Cortex-X925+3×Cortex-X4+4×Cortex-A720；CPU核心：8核；GPU型号：Arm Immortalis-G925 MC12；内存性能：LPDDR5X；存储性能：UFS 4 + MCQ；敬请期待暂无经销商报价 -
高通骁龙6 Gen1
制程：三星4nm；CPU架构：4×A78大核+4×A55小核；CPU核心：4×2.2GHz+4×1.8GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：LPDDR5 3200MHz；存储性能：UFS3.1；暂无销售暂无经销商报价 -
Apple A19 Pro
制程：3nm；CPU架构：2个性能核心和4个能效核心；CPU核心：6核中央处理器；GPU型号：6核图形处理器（iPhone17 Pro系列）；5核图形处理器（iPhone Air）；敬请期待暂无经销商报价 -
高通骁龙7 Gen4
制程：4nm；CPU架构：1+4+3；CPU核心：1×2.8GHz+4×2.4GHz+3×1.8GHz；GPU型号：Adreno 722；内存性能：LPDDR5x
4200 MHz；存储性能：UFS4.0；敬请期待暂无经销商报价 -
高通骁龙6 Gen4
制程：4nm；CPU核心：1×Cortex-A720 2.3GHz+3×Cortex-A720 2.2GHz+4×Cortex-A520 1.8GHz；GPU型号：Adreno 710；内存性能：3200 MHz；存储性能：LPDDR5；敬请期待暂无经销商报价 -
联发科天玑9500s
制程：台积电第三代3nm；CPU架构：1×Arm Cortex-X925 3.73GHz + 3×Arm Cortex-X4 3.3GHz + 4×Arm Cortex-A720 2.4GHz；CPU核心：8核；GPU型号：Immortalis-G925 MC12；内存性能：LPDDR5X 9600 Mbps；存储性能：UFS 4 + MCQ；敬请期待暂无经销商报价
手机CPU最新评测
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- 2019年度卓越手机芯片——高通骁龙855
- 2019年作为手机市场的白热化竞争之年，市面上的手机可谓是百花齐放，各个价位都有很多新机问世，而高端手机市场更是竞争的异常激烈。从高端手机采用的芯片来看，除了华为与荣耀的高端机采用麒麟处理器外，其他大部分高端手机在2019年这一整年里都采用了高通骁龙855移动平台，足以看出这款芯片是多么强大。
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